0,4 Mm Bga Bleifreie Lötperlen, 25 W Flasche

Willkommen in unserem Shop! Bleifreie Lötperlen werden häufig zum Verbinden von Halbleiterchips, Leiterplatten und zur Übertragung elektronischer Signale verwendet. Diese winzigen, kugelförmigen Zinnkugeln übertragen elektronische Signale effizient. Ihr Durchmesser, geeignet für IC-Gehäuse, beträgt ca. 0,2 bis 0,76 mm (0,008 bis 0,03 Zoll). Spurenelemente werden hinzugefügt, um die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern. Sie sind umweltfreundlich, bleifrei und aus raffinierten Materialien hergestellt, was ihre Lötbarkeit erhöht. Spezifikationen: Zustand: 100 % neu Typ: Bleifreie Lötperlen Material: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 % Größe: ca. 0,4 mm (0,016 Zoll), 250.000 Körner Anwendung: Geeignet für das Reballing von BGA-Chips, das Löten von BGA-Gehäusen, das Füllen und die Wartung Packungsinhalt: 1 x Flasche Lötperlen