0,6 Mm Bga Bleifreie Lötperlen, 25 W Flasche

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere bleifreien BGA-Lötperlen, die hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und PCBs sowie zur Übertragung elektronischer Signale verwendet werden. Die kugelförmigen Zinn-Mikrokügelchen haben einen Durchmesser von ca. 0,2 bis 0,76 mm (0,01 bis 0,03 Zoll) für IC-Gehäuse. Spurenelemente verbessern die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlen. Sie sind umweltfreundlich, bleifrei, aus hochwertigen Materialien gefertigt und bieten hervorragende Löteigenschaften. Die große Anzahl der mitgelieferten Lötperlen deckt Ihren Bedarf an Verbrauch und Ersatz für optimalen Komfort. Spezifikationen: Artikeltyp: Bleifreie BGA-Lötperlen Produktzusammensetzung: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 % Spezifikation: Ca. 0,6 mm (0,02 Zoll), 250.000 Körner Verwendung: Lötperlen für Chip-Implantation und Löten Anwendungsbereich: Löten von BGA-Gehäusen, Füllen, Wartung, Löten Packungsinhalt: 1 Flasche Lötperlen