12-in-1 Handy-reparatur-schaber Zum Entfernen Von Ic-klebstoff Und Ic-teilen Sowie Zum Zerlegen

1. Es ist ein perfektes Reinigungswerkzeug zum Entfernen von Kleberesten von der Hauptplatine Ihres Handys. 2. Wenn sich der BGA-CPU-Chip nicht entfernen lässt, bieten die dünnen Klingen die beste Lösung, um den Chip schonend und ohne Beschädigung zu entfernen. 3. Die BGA-Chip-Demontageplatte ist ein Werkzeug zum Entfernen kleiner und noch kleinerer IC-Bauteile auf der Hauptplatine Ihres Handys. 4. Hergestellt aus hochwertigen Metallmaterialien mit ausgezeichneter Haltbarkeit. 5. Dieses IC-Schaberklingen-Set für Handyreparaturen enthält 12 Klingen in verschiedenen Größen und Formen für diverse Reparaturarbeiten. So sparen Sie sich den Kauf verschiedener Werkzeuge und vereinfachen Ihre Reparaturarbeiten. Klingenmaterial: SK5-Stahl. Griffmaterial: Aluminiumlegierung. Hinweise: 1. Manuelle Messung, bitte erlauben Sie 1–3 mm Abweichung. 2. Aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen kann die Farbe des Artikels leicht abweichen. Wir garantieren, dass der Stil dem auf dem Bild gezeigten entspricht. Lieferumfang: 1 x Griff, 12 x Klingen