12-in-1 Reparaturset Für Integrierte Schaltkreise In Mobiltelefonen

Willkommen in unserem Shop! Dieses Reparaturset für Mobiltelefone ist das perfekte Werkzeug zum Entfernen von Klebstoffen von der Hauptplatine. Wenn sich der BGA-CPU-Chip nicht entfernen lässt, bieten die dünnen Klingen die beste Lösung, um den Chip schonend und ohne Beschädigung zu entfernen. Die BGA-Chip-Entfernungsklinge ist ein Werkzeug zum Auseinanderbauen kleiner und sehr kleiner IC-Komponenten auf der Hauptplatine von Mobiltelefonen. Hergestellt aus hochwertigem Metall mit ausgezeichneter Haltbarkeit. Dieses Reparaturset für IC-Komponenten enthält 12 Klingen in verschiedenen Größen und Formen für diverse Reparaturarbeiten. So sparen Sie sich den Kauf verschiedener Werkzeuge und vereinfachen Ihre Reparaturarbeiten. Spezifikationen: Klingenmaterial: SK5-Stahl Griffmaterial: Aluminiumlegierung Hinweise: 1. Manuelle Messung, bitte erlauben Sie einen Fehler von 1-3 mm, danke. 2. Aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen kann die Farbe des Artikels auf dem Bild vom Original abweichen. Wir garantieren jedoch, dass der Stil dem auf dem Bild gezeigten entspricht. Lieferumfang: 1 x Griff 12 x Klingen