250.000 Lötperlen Für Bga 0,45 Mm

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere hochwertigen Lötperlen, die selbst höchsten Ansprüchen gerecht werden. Hauptmerkmale: - Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Lötstellen. - Weit verbreitet für die Chipmontage, das Verbinden von Halbleiterwafern, Schaltungsvorrichtungen und Leiterplatten sowie für die Übertragung elektronischer Signale über ultrakleine Lötperlen. - Löten mit Lötperlen ist langlebiger und effizienter. - Kompakte Größe, leicht zu transportieren und zu lagern, komfortabel in der Anwendung und mit hoher Leistung. - 250.000 Stück – eine große Menge, die Ihren Bedarf deckt und Ihnen als Ersatz dient. Spezifikationen: - Artikeltyp: Lötperlen - Produktzusammensetzung: Sn63 (Zinn 63%) - Spezifikation: Ca. 0,45 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Körner - Verwendung: Lötperlen für Chipmontage, Kugelmontage - Anwendung: Löten von BGA-Gehäusen, Füllen, Wartung, Kugelmontage - Eigenschaften: Zusätzliche Spurenelemente zur Verbesserung der Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlenvertiefungen. Beschreibung: Die Lötperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterchips, Leiterplatten und PCBs verwendet. Es handelt sich um ultrakleine elektronische Bauteile in Form von Lötperlen zur Übertragung elektronischer Signale. Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse: Ca. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 Zoll. Packungsinhalt: 1 Flasche Lötperlen