27-teiliges Universelles Bga-reballing-netz-schablonen-set Für Lötzubehör

1. Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl 304 mit optimaler Drahtstärke. 2. Sie lassen sich mit einem Heißluftgerät erhitzen und verformen sich dabei nicht. 3. In Kombination mit einer handelsüblichen Heißluftpistole ist manuelles Reballing möglich; eine zusätzliche Reballing-Plattform ist nicht erforderlich. 4. Die Schablonenfläche ist auf die Fläche des BGA-Chips abgestimmt, wodurch der Lötperlenverbrauch reduziert wird. 5. Das Reballing von BGA-ICs ist einfach und schnell – ein nützliches und kostengünstiges Zubehör für das BGA-Löten. Die Schablonenfläche ist auf die Fläche des BGA-Chips abgestimmt, wodurch der Lötperlenverbrauch reduziert wird. Bei Chips mit ungleichmäßiger Lötperlenanordnung oder unterschiedlichen Chipabständen ist diese Schablone jedoch nicht geeignet. Sie ermöglicht ein einfaches und schnelles Reballing von BGA-ICs und ist ein nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten. Spezifikationen: Material: Edelstahl 304, Farbe: siehe Abbildung, Schablonenspezifikationen: siehe Abbildung, Menge: 27 Stück/Set, Gewicht: 60 g. Lieferumfang: 27 x Universalschablonen. Wichtige Hinweise: 1. Schmelzpunkt bleihaltiger Lötperlen: 183 °C, Legierung SN63PB37 (63 % Zinn, 37 % Blei). 2. Schmelzpunkt bleifreier Lötperlen: 217 °C, Legierung SN96.5 ag3cu0.5 (96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer). 3. Leichte Verunreinigungen der Lötperlen und des Silbers sind normal. Der Schmelzpunkt ist ebenfalls normal. 4. Beim direkten Erhitzen mit dem Heißluftgebläse ist darauf zu achten, die Temperatur des Heißluftgebläses richtig einzustellen. Eine zu hohe Temperatur ist nicht erforderlich, da es sonst zu Verformungen der Schablonen kommen kann.