6-in-1 Universal-schablonen Für Bga153/162/169/186/221/254/emmc

1. Das 6-in-1-Design ermöglicht die Implantation mehrerer Chips. 2. Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl mit einem optimal dicken Stahlgewebe. 3. Ihre spezielle Kuppelform minimiert die Wärmeableitung. 4. Sie erleichtern und beschleunigen das Reballing von BGA-ICs und sind ein praktisches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten. 5. Speziell entwickelt für BGA153/162/169/186/221/254/EMMC-Chips. 5. Speziell entwickelt für BGA153/162/169/186/221/254/EMMC-Chips. Spezifikationen: Material: Hochwertiger Edelstahl. Gewicht: ca. 6 g. Kompatibilität: BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA297, BGA254, BGA178, BGA200, BGA110, BGA60, BGA70. Lieferumfang: 1 x BGA-Schablone. Hinweis: 1. Bitte erlauben Sie 1–3 cm Messabweichung aufgrund manueller Messung. Vielen Dank für Ihr Verständnis. 2. Die Farben auf den Fotos können aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen leicht vom tatsächlichen Produkt abweichen. Bitte beachten Sie das tatsächliche Produkt.