7 Flaschen Mit Zinnperlen Zum Umpacken Von Bga-bauteilen, Universelle Schablonen Zum Löten Und Reparieren Von Leiterplattenchips.

1. Langlebiges Zinnmaterial: Diese Lötperlen bestehen aus hochwertigem Zinn und sind stabil und langlebig. 2. Verbinden von Chips und Leiterplatten: Mit diesen Lötperlen lassen sich Halbleiterchips, Schaltungsmodule und Leiterplatten einfach verbinden. 3. Signalübertragung beim Löten: Die sehr kleinen Lötperlen übertragen elektronische Signale und sind daher beim Löten sehr nützlich. 4. Ausreichende Menge: Erhältlich in verschiedenen Größen. Jede Flasche enthält ca. 12.500 Lötperlen für Ihre grundlegenden Lötbedürfnisse. 5. Stabil und langlebig: Diese Lötperlen für BGA-Reballing zeichnen sich durch eine stabile Struktur, hervorragende Leistung und eine lange Lebensdauer aus. Produkttyp: Lötperlen. Material: Zinn. Spezifikationen: 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5, 0,6 mm. Anwendung: Lötperlen werden hauptsächlich zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungsmodulen und Leiterplatten verwendet. Kleine, kugelförmige elektronische Bauteile aus Zinn zur Übertragung elektronischer Signale. 7 Flaschen Lötperlen.