Bga Bleifreie Lötperlen, Zinnkugeln, 25 W Lötzubehör, Umverpackung, 0,4 Mm

Willkommen in unserem Shop! Diese Lötperlen werden häufig zum Verbinden von Halbleiterchips, Leiterplatten und PCBs sowie zur Übertragung elektronischer Signale verwendet. Es handelt sich um ultrakleine, kugelförmige, zinnbasierte elektronische Bauteile, die elektronische Signale übertragen können. Der Durchmesser der IC-gekapselten Lötperlen beträgt ca. 0,2–0,76 mm. Spurenelemente werden den Lötperlen beigemischt, um ihre Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern. Umweltfreundlich, bleifrei und aus hochwertigen Materialien hergestellt, bieten diese Perlen verbesserte Löteigenschaften. Spezifikationen: Zustand: 100 % neu; Artikeltyp: Bleifreie Lötperlen; Material: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %; Spezifikation: Ca. 0,4 mm, 250.000 Körner; Anwendung: Geeignet für das Reballing von BGA-Chips, das Löten von BGA-Gehäusen, das Befüllen und die Wartung; Lieferumfang: 1 Flasche Lötperlen.