Bga-chip-reparaturset (cpu-dünnklinge) – Grau

1. Ultradünne Klinge: Deutlich dünner als eine Lötstelle, ermöglicht die BGA-Klinge eine größere Bewegungsfreiheit zwischen Chip und Backplane. 2. Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Sockelleisten, Kantenkleber, Kantentrennkleber usw. 3. Einfache Anwendung: Sehr einfach zu handhaben, beschädigt keine Lötstellen, entfernt kein Kupfer, ist leicht zu reinigen und sicher. 4. Hochwertige Materialien: Hergestellt aus hochwertiger Aluminiumlegierung und SK5-Stahl, beständig gegen Hitze, Kälte, Oxidation usw. 5. Leicht zu transportieren: Leicht und kompakt, ist diese IC-Chip-Reparaturklinge einfach zu transportieren. Produkttyp: BGA-Messer. Materialien: Aluminiumlegierung, SK5-Stahl. Anwendungen: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Sockelleisten, Kantenkleber, Kantentrennkleber usw. Lieferumfang: 1 Griff, 4 Klingen.