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SIOKS
Bga-ic-chip-reparaturmesser-set, Cpu-dünner, Leiterplatte, Motherboard, Grünes Messer
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ManoMano DE | 65,25 € | 5,99 € | 71,24 € | Zum Shop |
| Eigenschaften | 1. VIELSEITIGE ANWENDUNG: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen und Chips, zum Abtragen von CPU-Kleber, zum Entfernen von Klebeband und Kantenkleber, zum Schneiden von Kleber usw. 2. Ultradünn: Dieses Werkzeug ist dünner als eine Lötspitze und lässt sich frei zwischen Chip und Rückplatte bewegen. 3. Einfache Anwendung: Die Verwendung dieses Werkzeugs zur Reparatur von BGA-Chips bietet zwei Vorteile: einfache Handhabung, kein Abrutschen, keine Grate, einfache Reinigung und sichere Anwendung. 4. VERSCHLEISS- UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Hitzebeständig, kältebeständig, oxidationsbeständig, korrosionsbeständig, verschleißfest und robust. 5. LEGIERUNGSKLINGE: Hergestellt aus ultradünnem SK5-Legierungsstahlblech, gehärtet durch spezielle Verfahren, für stabile Leistung. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Chip-Reparaturklingen-Set Material: SK5 ACTEL Verwendung: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Klebstoff, Abisolierband, Kantenkleber, Schneiden von Klebstoff usw. Anwendung: Direkt installieren und verwenden. Lieferumfang: 1 x Griff, 4 x Klingen |