Bga-lötkugeln, Bleifrei, Zinnkugeln, 25 W, Löt- Und Reballing-zubehör, 0,4 Mm

1. Weit verbreitet zur Verbindung von Halbleiterchips, Schaltungsvorlagen und Leiterplatten sowie zur Übertragung elektronischer Signale. 2. Ultrakleine, kugelförmige Lötperlen, die elektronische Signale übertragen können. 3. Der Durchmesser der Lötperlen mit IC-Gehäuse beträgt ca. 0,2–0,76 mm. 4. Spurenelemente in den Lötperlen verbessern deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit. 5. Umweltfreundliche, bleifreie Lötperlen aus hochwertigen Materialien mit verbesserter Lötleistung. Zustand: 100 % neu. Artikeltyp: Bleifreie Lötperlen. Material: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spezifikation: Ca. 0,4 mm / 0,016 Zoll, 250.000 Stück. Anwendung: Geeignet für Chip-BGA-Reballing, BGA-Gehäuselöten, Befüllen und Wartung. 1 x Flasche mit Lötperlen.