Bga-lötstation, Diagonale Schablone Für Computerprozessoren, Schweißsets Für Mobiltelefone Ht90

1. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist die Konstruktion leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus. 2. Dieses Produkt ist eine universelle BGA-Balling-Station. Die vollständig galvanisierte Aluminiumlegierung ist oxidationsbeständig und eignet sich besonders für BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm. 3. Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße und der Abführnut lässt sich überschüssiges Zinn leicht abgießen. 4. Geeignet für das manuelle Löten von BGA-Chips in Notebooks, CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. 5. Komplettes Werkzeugset für die Selbstbedienung – ideal für Heimwerker. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl. Lieferumfang: HT-90-Balling-Station, 10 Stahlsiebe (90 mm). Geeignete Chips: Kleinste Chipgröße: ca. 9 x 9 mm. Maximale Chipgröße: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll. Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Nachbearbeitung von Lötstellen in Notebook-Computern, CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen), 1 x Innensechskantschlüssel, 10 x Universal-Stahlgitter.