Bga-lötunterstützung Für Ht-90-diagonalkugelrelais

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere BGA-Reballing-Station – ein komplettes und robustes Werkzeug für Ihre Reparaturarbeiten. Gefertigt aus einer Aluminiumlegierung, ist dieses Produkt leicht, robust und oxidationsbeständig für eine lange Lebensdauer. Es handelt sich um einen universellen BGA-Kugellagerständer aus galvanisierter Aluminiumlegierung, geeignet für BGA-Chips von 9 mm bis 43 mm. Dank des Einstellknopfs für die Chipgröße und der Führungsnut lassen sich überschüssige Zinnkugeln mühelos entfernen. Dieses Gerät eignet sich ideal für die manuelle Reparatur von BGA-Chips in Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und digitalen Produkten. Dank des mitgelieferten Werkzeugs können Sie es selbst bedienen – perfekt für Heimwerker. Eigenschaften: Artikeltyp: BGA-Reballing-Station Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl Set-Spezifikationen: HT-90 Zinn-Pflanzstation, 10 x 90 Stahlgitter Anwendbare Chips: Kleinster klemmbarer Chip: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll Maximaler Klemmdurchmesser: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll Anwendung: Manuelles BGA-Löten zur Reparatur von Lötstellenfehlern an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und digitalen Produkten. Lieferumfang: 1 x Reballing-Station BGA (mit 2 Zubehörteilen) 1 x Inbusschlüssel 10 x Universal-Stahlgitter