Bga-messer-reparaturklinge, Klebstoffentfernerklinge, Cpu-dünnklingen-werkzeugset Für Wartungsarbeiten, Grau

1. Ultradünne Klinge: Deutlich dünner als die Lötstelle, ermöglicht die BGA-Klinge eine freie Bewegung zwischen Chip und Backplane. 2. Vielseitige Anwendung: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Baseband, Kantenkleber, Kantentrennkleber usw. 3. Einfache Bedienung: Sehr einfach zu bedienen, keine Lötstellen, kein Ablösen von Kupfer, leicht zu reinigen und sicher. 4. Hochwertiges Material: Die Kombination aus hochwertiger Aluminiumlegierung und SK5-Stahl sorgt für Langlebigkeit gegenüber Hitze, Kälte, Oxidation usw. 5. Praktisch für unterwegs: Dank des geringen Gewichts und der kompakten Größe ist die IC-Chip-Reparaturklinge leicht zu transportieren. Artikeltyp: BGA-Messer. Material: Aluminiumlegierung, SK5-Stahl. Anwendung: Ideal zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Baseband, Kantenkleber, Kantentrennkleber usw. Lieferumfang: 1 x Griff, 4 x Klingen