Bga-reballing-rework-station Doppelrahmen-schablonen-schweißkits 80 X 80 Mm

1. Der Rahmen aus Aluminiumlegierung sorgt für eine leichte und robuste Konstruktion. 2. Die Abführöffnung im oberen Deckel erleichtert das Abgießen überschüssiger Lötperlen. 3. Der große Steckplatz im oberen Deckel bietet Platz für Lötperlen mit einer maximalen Größe von 50 x 50 mm. 4. Der doppelwandige Lötperlentisch mit einem zusätzlichen Rahmen zum einfachen Austauschen und einem zusätzlichen Ersatznetz erhöht die Arbeitseffizienz und reduziert die Häufigkeit des Netzwechsels. 5. Das komplette Zubehör ermöglicht die Selbstbedienung und ist ideal für Heimwerker. Artikeltyp: BGA-Reballing-Station. Zweck: Lötperlen für BGA-Chips. Spezifikation: KF-13 Doppelrahmen-Lötstation (80 x 80 mm). Maximale Chipgröße: ca. 50 x 50 mm. Geeignete Stahlnetzgröße: ca. 80 x 80 mm / 3,1 x 3,1 Zoll. Eigenschaften: Rahmen aus Aluminiumlegierung, leichtes und robustes Material, präzise Lagerführung, genaue Positionierung. 1 x BGA-Reballing-Station (bestehend aus 3 Zubehörteilen), 1 x Sechskantschlüssel.