Bga-reballing-schablonenset Aus Stahl Mit Abgerundeter Rechteckiger Öffnung Für Samsung-handy-cpu-zinnanlage

1. SCHNELL UND PRÄZISE: Die Verzinnungsgeschwindigkeit ist hoch, die Kugelschablone verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht und ermöglicht eine präzise Positionierung. 2. KOMPAKT UND TRAGBAR: Die BGA-Reballing-Schablone ist kompakt, tragbar, einfach zu bedienen und langlebig. 3. KEIN ANKLEBEN DES VERZINNUNGSMITTELS ODER ABGEBROCHENE ECKEN: Durch das Halbschnittverfahren befinden sich zahlreiche IC-Nuten am Hauptkörper der Schablone, die das Anhaften kleiner ICs am Verzinnungsmaterial effektiv verhindern und Eckenbruch vermeiden. 4. ANWENDBARE MODELLE: Geeignet für Samsung S7-Serie, NOTE8-Serie, A5-Serie, NOTE4-Serie, JS-Serie und weitere Modelle. 5. INSGESAMT 13 STÜCK: Die Packung enthält insgesamt 13 Stahlschablonen – ausreichend für den Austausch und die Verwendung. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone Kompatible Produktmodelle: Für Samsung S8, S8+, NOTE8-Serie G9500, G955U, N9500 Serie G9300, 9350, 9308, G930F Für Samsung S6, S6+, NOTE5 G9200, 9250, N9200 Für Samsung A520, A310, S5mini Universal A7, A5, A3, S5, JS-Serie Für Samsung C7010, J610 Universal C7, J3, J5, A5-Serie Für Samsung S9, S9+ Für Samsung NOTE4-Serie Für Samsung J1, J2, J3, 4, J100H, J320F, G570M Für Samsung S10, S10+, NOTE10, G9730, G975, G977, N975 Für Samsung S20 G988U, G988B, BR Für Samsung A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F Für Samsung A10-A70A105F, A202F, A305N, A40S, A505F, A515F, A530F, N600F, A750F für Samsung S21, 21+, 21ULTRA, G998U, G996U, Z FLIP3, Z FOLD3, W22. Lieferumfang: 13 x Pflanznetz aus Metall, 1 x Aufbewahrungsbuch