Bga-reballing-station, 80 X 80 Mm Doppelrahmen-schablonen-lötset

BGA-Reballing-Station, 80 x 80 BGA-Reballing-Station, Doppelrahmen-BGA-Reballing-Station, Einbettungsstation, Schablonenlötsets, BGA-Reballing- und Lötstation: 1. Rahmen aus Aluminiumlegierung, leichte und robuste Konstruktion. 2. Überschüssige Lötperlen werden durch eine Öffnung im oberen Rahmen entfernt. 3. Großer Ladekartenschlitz in der oberen Abdeckung, kompatibel mit Kernen bis zu 50 x 50 mm. 4. Doppelrahmen-Einbettungstisch: ein leicht austauschbarer Zusatzrahmen und eine Ersatzschale für höhere Produktivität und weniger Schalenwechsel. 5. Komplettes Werkzeugset für den Standalone-Betrieb enthalten, ideal für Hobbybastler. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Anwendung: Einbetten von Lötperlen auf BGA-Chips. Spezifikationen: KF-13 Doppelrahmen-Beschichtungsstation 80 x 80. Größe des beschichteten Chips: Maximale Größe: ca. 50 x 50 mm. Geeignete Stahlgewebegröße: ca. 80 x 80 mm / 3,1 x 3,1 Zoll. Eigenschaften: Rahmen aus Aluminiumlegierung, leichtes und robustes Material, präzise Lagerführung, genaue Positionierung. 1 x BGA-Reballing-Station (bestehend aus 3 Zubehörteilen), 1 x Innensechskantschlüssel