Bga-reballing-vorrichtung Für Iphone 11 Pro Max-prozessor

1. Schnelles Verzinnen: Dank hoher Verzinnengeschwindigkeit und präziser Positionierung verformt sich die BGA-Reballing-Schablone auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. Chipschutz: Die integrierten Schaltkreisschlitze am Hauptkörper verhindern effektiv, dass Zinn an kleinen Chips haften bleibt und deren Ecken brechen. 3. Perfekte Kompatibilität: Kompatibel mit A13-Prozessoren sowie iPhone 11, iPhone 11 Pro und iPhone 11 Pro Max. 4. Edelstahl: Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl und mit einem Standarddesign ist diese Schablone robust und langlebig. 5. Leicht zu transportieren: Kompakt und leicht, ist die Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren sehr praktisch für unterwegs und einfach zu verwenden. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatibler Prozessor: A1. Kompatible Modelle: iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max. 1 x BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren.