Bga-reballing-vorrichtung Für S21-, S21+- Und S21-ultra-prozessoren: Präzise Positionierung Und Schnelle Zinnimplantation.

1. [Kompatibler Prozessor] Diese Reballing-Schablone ist kompatibel mit Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 und XYN2100 Prozessoren. 2. [Kompatible Modelle] Diese BGA-Reballing-Schablone ist kompatibel mit den Serien S21, S21+ und S21 Ultra sowie mit den Prozessoren G998U, G996U, Z Flip 3, Z Fold 3, W22 und weiteren Modellen. 3. [Antihaftwirkung] Dank der zahlreichen Kerben verhindert diese Schablone effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen integrierten Schaltungen und schützt vor Beschädigungen an den Ecken. 4. [Präzise Positionierung] Durch ihr präzises Design positioniert diese Reballing-Schablone den Prozessor exakt und gewährleistet so hohe Lötgeschwindigkeit und Effizienz. 5. [Edelstahl] Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist hitzebeständig und formstabil. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: Qualcomm Snapdragon 888, SM8350, XYN2100. Kompatible Modelle: S21-Serie, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip 3, Z Fold 3, W22 usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone.