Bga-reballing-vorrichtung Für Samsung C7010 J610 Telefonprozessor

1. Schnelles Verzinnen: Dank hoher Verzinnengeschwindigkeit und präziser Positionierung verformt sich die BGA-Reballing-Schablone auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. Chipschutz: Die Aussparungen für integrierte Schaltkreise am Hauptkörper verhindern effektiv, dass Zinn an kleinen integrierten Schaltkreisen haften bleibt und deren Ecken beschädigt werden. 3. Perfekte Kompatibilität: Diese Schablone ist kompatibel mit den Serien C7010 und J610 und eignet sich auch für die Serien A7, A5, A3, S5 und J7. 4. Edelstahl: Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl und mit einem Standarddesign ist diese robuste Schablone sehr langlebig. 5. Leicht zu transportieren: Kompakt und leicht, ist die Reparaturschablone für Smartphone-Prozessoren sehr praktisch und einfach zu verwenden. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-Prozessoren. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: MSN8916 und MSN8953. Kompatible Modelle: Serien C7010 und J610, kompatibel mit C7, J3, J5, A5 usw. Inhalt: 1 BGA-Reballing-Schablone für Telefonprozessoren.