Bga-schablone Mit Universellem, Mit Kügelchen Gefülltem Netz, 27-teilige Packung – Direktheiztyp

Willkommen in unserem Shop! Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl 304 mit einer geeigneten Drahtgewebestärke. Sie lassen sich mit einem Heißluftgebläse erhitzen und verformen sich unter Hitzeeinwirkung nicht so leicht. Mit einem handelsüblichen Heißluftgebläse kann das manuelle Umpacken ohne den Kauf einer zusätzlichen Umpackplattform durchgeführt werden. Die Oberfläche der Schablone entspricht der des BGA-Chips, wodurch Lötperlenverluste reduziert werden. Für Chips mit unregelmäßiger Lötperlenanordnung oder unterschiedlichen Abständen ist diese Schablone jedoch nicht geeignet. Das Umpacken von BGA-ICs ist schnell und einfach; Dieses Zubehör ist nützlich und wirtschaftlich für das BGA-Löten. Spezifikationen: - Material: Edelstahl 304 - Farbe: Wie abgebildet - Schablonenspezifikationen: Wie abgebildet - Menge: 27 Stück pro Set - Gewicht: 60 g Packungsinhalt: 27 Universalschablonen Wichtige Hinweise: 1. Schmelzpunkt von bleihaltigen Lötperlen: 183 Grad, Legierung SN63PB37 (63 % Zinn, 37 % Blei). 2. Schmelzpunkt von bleifreien Lötperlen: 217 Grad Celsius, Legierung SN96.5 Ag3Cu0.5 (96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer). 3. Einige hochwertige Lötperlen enthalten Silber, was normal ist. Auch der Schmelzpunkt ist normal. 4. Beim direkten Erhitzen mit einem Heißluftgebläse die Temperatur sorgfältig einstellen. Zu hohe Temperaturen vermeiden, da diese zu Verformungen der Schablonen führen können.