Bga-umrüstvorrichtung, Gute Wärmeableitung, Präzise Positionierung, Edelstahl, Für Ios 14 Und Ios 14 Pro. Maximale Zwischenschichtdicke: 0,12 Zoll.

1. Kompatibilität: Diese BGA-Reballing-Schablone ist mit iOS 14 kompatibel. Sie ist einfach anzuwenden, sehr praktisch und nützlich. 2. Optimale Wärmeableitung: Dank der integrierten Wärmeableitungslöcher bietet sie eine hervorragende Wärmeableitung, ist formstabil und gewährleistet maximale Sicherheit. 3. Hohe Effizienz: Durch die hohe Verzinnungsgeschwindigkeit und Positionierungsgenauigkeit ermöglicht diese Schablone hocheffizientes Arbeiten. 4. Kompaktes Design: Diese BGA-Reballing-Schablone ist kompakt und leicht zu transportieren. Sie verbiegt oder verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 5. Gefertigt aus Edelstahl: Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist rost- und korrosionsbeständig, langlebig und für den Langzeitgebrauch konzipiert. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone; Material: Edelstahl; Anwendung: iOS 14; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone