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SIOKS
Bga Universal-diagonal-nachpackstation, Aluminiumlegierung-schweißschablonen-nachbearbeitungsset Ht-90 90x90
81,89 €
ab 90,88 € inkl. Versand bei ManoMano DE
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| Merkmale | 1. Diese Reballing-Station besteht aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung und ist daher leicht und langlebig. 2. Es handelt sich um ein universelles BGA-Diagonal-Ball-Laying-Gerät mit Aluminiumlegierungsbeschichtung. 3. Es ist oxidationsbeständig, verschleißfest und eignet sich für das Legen von BGA-Chipkugeln von 9 mm bis 43 mm. 4. Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße und der Ablenknut lässt sich überschüssiges Lötzinn leicht abgießen. 5. Geeignet für die manuelle BGA-Lötung von Laptop-CPUs und Mobiltelefonen. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Reballing-Station; Produktmodell: HT-90 90x90; Geeignetes Stahlgewebe: ca. 90 x 90 mm; Chipgröße: Mindestgröße: ca. 9 x 9 mm 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll Material: Aluminiumlegierung Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die werkseitige Nachbearbeitung von Laptop-Prozessoren und Mobiltelefonen. Lieferumfang: 1 x BGA-Nachfüllstation, 1 x Innensechskantschlüssel |