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Bga Universal-diagonal-reparaturstation, Ht-90 90x90 Aluminiumlegierungs-schweißschablonen-ausbesserungsset
EAN 7292152954789
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| Merkmale | 1. Diese Reballing-Station besteht aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung und ist daher leicht und langlebig. 2. Dieses Produkt ist ein universelles Gerät zum diagonalen Löten von BGA-Kugeln mit Aluminiumlegierungsbeschichtung. 3. Es ist oxidationsbeständig, verschleißfester und eignet sich zum Löten von BGA-Chipkugeln mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm. 4. Durch Einstellen des Chipgrößenknopfes und der Ablenknut lässt sich überschüssiges Lötzinn leicht abgießen. 5. Geeignet für Laptop-Prozessoren und die werkseitige Wiederverpackung von Mobiltelefonen mit manueller BGA-Lötung. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Repacking-Station Produktmodell: HT-90 90x90 Anwendbares Stahlgewebe: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll Anwendungs-Späne: Minimale Spangröße: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll, Maximale Spangröße: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll Material: Aluminiumlegierung Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die werkseitige Nachbearbeitung von Laptop-Prozessoren und Mobiltelefonen. Lieferumfang: 1 x BGA-Nachfüllstation1 x Innensechskantschlüssel |