Bleifreie Bga-lötkugeln (0,4 Mm), Zinnkugeln Zum Reballing, 25-w-lötzubehör, Komponenten Für Die Reparatur Elektronischer Chips.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere bleifreien Lötperlen, entwickelt für optimale Leistung in der Elektronik. Jede Charge wird in einer praktischen Flasche mit ca. 250.000 hochwertigen Zinnperlen geliefert. **Technische Spezifikationen:** - **Präziser Durchmesser:** Ca. 0,4 mm (0,016 Zoll), ideal für das Reballing von BGA-Chips, das Löten von BGA-Gehäusen, das Befüllen und Wartungsarbeiten. - **Hochwertiges Material:** Zusammensetzung: 96,5 % Sn / 3 % Ag / 0,5 % Cu, bietet hervorragende Leitfähigkeit und erhöhte Zuverlässigkeit. - **Verbesserte Eigenschaften:** Spurenelemente verbessern die Oxidationsbeständigkeit und Haltbarkeit der Perlen und gewährleisten eine starke und dauerhafte Lötverbindung. - **Vielseitige Anwendung:** Perfekt geeignet zum Verbinden von Halbleiterchips, Schaltungsvorlagen und Leiterplatten (PCBs). und überträgt elektronische Signale effizient. - **Ökologischer Vorteil:** Bleifrei, umweltfreundlich, mit hochwertigen Materialien für optimale Lötbarkeit. **Lieferumfang:** - 1 Flasche Lötzinnkugeln (Körnung 250.000), sofort einsatzbereit für Ihre professionellen Löt- oder Reparaturprojekte. **Zustand:** 100 % neu, garantiert einwandfreie Qualität bei jeder Anwendung. Diese Lötzinnkugeln sind unverzichtbar für anspruchsvolle Techniker und Elektronikbegeisterte.