Cpu-bga-reballing-schablone Für Iphone 11 Pro Max

1. Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ermöglicht schnelles Verzinnen und präzises Positionieren und verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. Sicher für IC-Chips: Die IC-Schlitze am Hauptkörper verhindern effektiv das Anhaften von Zinn an kleinen ICs und schützen diese vor Beschädigungen. 3. Perfekte Passform: Die Schablone ist vielseitig einsetzbar, z. B. für den A13-Prozessor sowie für iPhone 11, iPhone 11 Pro und iPhone 11 Pro Max. 4. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign sorgt für eine robuste und langlebige Konstruktion. 5. Praktisch für unterwegs: Die kompakte und leichte CPU-Rework-Schablone ist einfach zu transportieren und anzuwenden. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone für iPhone-CPUs; Material: Edelstahl; Abstand: 0,12 mm; Kompatible CPU: A13; Kompatible Produktmodelle: iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone für iPhone-CPUs