Cpu-bga-reparaturschablone Für Samsung C7010 J610, Reballing- Und Nachbearbeitungsvorrichtung Für Motherboards

Willkommen in unserem Shop! Diese BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs ermöglicht schnelles, präzises und langlebiges Löten. Hier finden Sie alle Produktdetails. **Hauptmerkmale:** 1. **Schnelles Verzinnen:** Hohe Verzinnengeschwindigkeit und präzise Positionierung. Die Schablone verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. **Sicher für IC-Chips:** IC-Schlitze am Hauptkörper verhindern effektiv das Anhaften kleiner IC-Lötperlen und beugen Beschädigungen an den Ecken kleiner Chips vor. 3. **Perfekte Passform:** Diese Schablone ist für die Serien C7010 und J610 sowie für die Serien A7, A5, A3, S5 und J7 geeignet. 4. **Edelstahl:** Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl mit Standarddesign für eine robuste Struktur und außergewöhnliche Langlebigkeit. 5. **Einfach zu transportieren:** Kompakt und leicht – diese Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs ist einfach zu transportieren und anzuwenden. **Produktinformationen:** - Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs - Material: Edelstahl - Abstand: 0,12 mm - Kompatible CPUs: Für MSN8916, MSN8953 CPUs - Kompatible Produktmodelle: Für C7010, J610 Serie, universell für C7, J3, J5, A5 usw. **Lieferumfang:** 1 x BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs