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SIOKS
Diagonale Bga-umverpackungsstation Für Ht-90 Computer-cpu- Und Handy-lötsets
97,50 €
ab 106,49 € inkl. Versand bei ManoMano DE
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ManoMano DE | 97,50 € | 8,99 € | 106,49 € | Zum Shop |
| Merkmale | 1. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist die Konstruktion leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus. 2. Dieses Produkt ist eine universelle BGA-Lötstation aus vollständig verzinkter Aluminiumlegierung, die nicht leicht oxidiert und sich optimal zum Löten von BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm eignet. 3. Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße und der Ablenknut lässt sich überschüssiges Lötmaterial leicht entfernen. 4. Geeignet für die manuelle Nachbearbeitung von BGA-Lötstellen in Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. 5. Komplettes Werkzeugset für die Selbstanwendung, ideal für Heimwerker. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Lötstation; Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl; Set-Spezifikationen: HT-90 Lötstation, 10 x 90 Stahlgewebe; Geeignet für: Kleinste klemmbare Chips: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll Maximale Clipgröße: Ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die werkseitige Verzinnung von Laptop-Prozessoren, Mobiltelefonen und digitalen Produkten. Lieferumfang: 1 x BGA-Verzinkungsstation (bestehend aus 2 Zubehörteilen) 1 x Innensechskantschlüssel 10 x Universal-Stahlgitter |