ECON CONNECT USB-C Buchse 3.1, vertikal, SMT

Robustes Design für Leiterplattenmontage, geeignet für SMT und DIP Anschlüsse. Hochwertige Materialien bieten ≥10.000 Steckzyklen, hohe Spannungsfestigkeit (100 Vac) und Betriebstemperatur von -55 °C…85 °C. Features: Robustes Design für langlebige Nutzung Geeignet für SMT und DIP Anschlüsse Hochwertige Materialien, ≥10.000 Steckzyklen Hohe Spannungsfestigkeit bei 100 Vac Arbeitet in -55 °C...85 °C Umgebung Technische Daten: Anschluss: SMT und DIP Anzahl Ports: 1 Art: Einbaubuchse Ausrichtung: vertikal Bauform: C Betriebsstrom: ≤ 5 A Vbus Anschluss Betriebstemperatur: -55 °C…85 °C Lebensdauer in Steckzyklen: ≥ 10000 Material (Anschluss): Kupferlegierung, verzinnt Material (Gehäuse): Stahl, vernickelt Material (Isolation): Thermoplastik Material (Steckbereich): Kupferlegierung, vergoldet Montage: Leiterplattenmontage Spannungsfestigkeit: 100 V/Ac Isolationswiderstand (Min.): 100 MΩ Kontaktwiderstand (Max.): 40 mΩ Brennbarkeitsklasse: UL 94 V-0 Betriebsstrom (Max.): 0,25 A andere Anschlüsse Steckkraft (Max.): 20 N Ziehkraft: 20 N Typ: USB 3.1 Lieferumfang: Usb-C Buchse