Hochtemperatur-bga-lötpaste Sfd-227 (217 °c), Bleifrei, Für Die Reparatur Von Mobiltelefonen, Verpackt In Einer 45-g-spritze.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Hochtemperatur-Lötpaste – ein unverzichtbares Werkzeug für präzises und zuverlässiges Löten. **Lieferumfang:** 1 x Hochtemperatur-Lötpaste (SFD-227) **Detaillierte Spezifikationen:** - **Löthilfe:** Diese Paste erleichtert und beschleunigt den Lötprozess und schützt gleichzeitig vor Oxidation. - **Kontinuierliches Prägen:** Sie zeichnet sich durch hervorragendes kontinuierliches Prägen aus und ist ideal zum Löten von ICs (Integrierten Schaltungen), BGAs und anderen präzisen Bauteilen. - **Stabile Leistung:** Ihre gute Benetzbarkeit und Entformungseigenschaften sowie ihre Beständigkeit gegen Kälte- und Wärmeablauf und Austrocknung gewährleisten eine zuverlässige Anwendung. - **Starke Lötverbindung:** Geeignet zum Löten von Leiterplatten (PCBs) aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien. Minimiert die Bauteilverschiebung (Tombstone-Effekt). - **Breites Anwendungsgebiet:** Unsere Lötpaste eignet sich zum Löten von IC-Chips, Handy-Motherboards, für elektrische Reparaturen und Schaltungen. **Spezifikationen:** - Typ: Hochtemperatur-Lötpaste - Material: Zinn - Modell: SFD-227 - Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5 - Partikelgröße: 20–38 μm - Gewicht: ca. 45 g pro Tube - Anwendbar für: Handy-Festplatten, CPUs, ICs usw. - Schmelzpunkt: 217 °C