Hochtemperatur-lötpaste (217 °c) In Nadeltube, 45 G Lötflussmittel Für Smartphone-reparaturen

Willkommen in unserem Shop! Diese Hochtemperatur-Lötpaste ist ein professionelles Werkzeug, das den Lötprozess in der Elektronik erleichtert und optimiert. Sie bietet effektiven Schutz vor Oxidation und gewährleistet gleichzeitig starke und zuverlässige Lötverbindungen. **Hauptmerkmale:** - **Löthilfe:** Die Paste erleichtert den Lötprozess, schützt die Bauteile und verhindert Oxidation während des Betriebs. - **Kontinuierliches Auftragen:** Dank ihrer hervorragenden Eigenschaften für kontinuierliches Auftragen eignet sie sich ideal zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, wie z. B. integrierten Schaltungen (ICs), BGAs und anderen präzisen Teilen. - **Stabile Leistung:** Diese Paste bietet gute Benetzbarkeit, effizientes Entformen, Kälte- und Wärmekriechbeständigkeit sowie ausgezeichnete Trocknungsbeständigkeit. - **Starke Lötverbindung:** Ideal zum Löten von Leiterplatten (PCBs) auf anspruchsvollen Materialien. Sie reduziert die Bauteilbewegung (Tombstone-Effekt) deutlich und gewährleistet starke Lötverbindungen. - **Breites Anwendungsspektrum:** Perfekt zum Löten von IC-Chips, Handy-Motherboards, für elektrische Reparaturen und diverse elektronische Schaltungen. **Produktspezifikationen:** - **Typ:** Hochtemperatur-Lötpaste - **Material:** Zinn - **Modell:** SFD-227 - **Zusammensetzung:** Sn96,5, Ag3, Cu0,5 (bleifreie Legierung) - **Partikelgröße:** 20–38 μm - **Gewicht:** Ca. 45 g pro Tube (1,6 oz) - **Anwendung:** Löten von Festplatten in Mobiltelefonen, CPUs, integrierten Schaltungen usw. - **Schmelzpunkt:** 217 °C **Lieferumfang:** - 1 x Hochtemperatur-Lötpaste (SFD-227) Diese Paste wurde speziell für anspruchsvolle Lötarbeiten entwickelt und bietet hervorragende thermische Stabilität und hohe Präzision. Ihr Schmelzpunkt von 217 °C macht sie ideal für Hochtemperaturanwendungen und minimiert gleichzeitig das Risiko von Bauteilverformungen oder -verschiebungen. Die Partikelgröße von 20–38 µm gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung und feine Imprägnierung, selbst bei komplexesten Designs. Ob professioneller Elektronikreparateur oder ambitionierter Hobbybastler – diese Lötpaste liefert zuverlässige und dauerhafte Ergebnisse. Sie eignet sich besonders zum Löten empfindlicher Bauteile wie BGAs, QFNs und ICs mit feiner Rasterteilung. Ihre Beständigkeit gegen Kriechströme und Oxidation garantiert eine lange Lagerfähigkeit und gleichbleibende Leistung. Für optimale Ergebnisse lagern Sie die Paste kühl, trocken und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt. Vor jedem Gebrauch sollte die Paste Raumtemperatur annehmen, um einen Temperaturschock zu vermeiden. Tragen Sie die Paste präzise mit einer geeigneten Schablone oder Spritze auf und löten Sie anschließend je nach Bedarf im Reflow- oder Handverfahren. Diese Lötpaste ist die ideale Wahl für all Ihre Elektroniklötprojekte und vereint Leistung, Stabilität und einfache Anwendung.