Hochtemperatur-lötpaste Sfd226, Bleifrei, Für Die Reparatur Von Bga-mobiltelefonen

Willkommen in unserem Shop! Hochwertige Lötpaste, Modell SFD-226, ideal für präzise Elektronikreparaturen. **Zusammensetzung und Details:** Diese Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5. Die Partikelgröße beträgt 20 bis 38 µm (Pulver Nr. 4) und gewährleistet so optimale Feinheit für präzises Löten. **Hoher Schmelzpunkt:** Diese Hochtemperatur-Lötpaste hat einen Schmelzpunkt von 217 °C und ist daher ideal für anspruchsvolle Wartungsarbeiten. **Keine Reinigung erforderlich:** Diese Hochtemperatur-Lötpaste benötigt keine Flussmittelreinigung und ist daher einfach anzuwenden und für ein breites Anwendungsspektrum geeignet. **Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten:** Diese Lötpaste ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für die Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, integrierten Schaltungen (ICs) und vielem mehr. Ihre hohe Praktikabilität macht sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug. **Hohe Effizienz:** Sie ermöglicht kontrollierteres und präziseres Löten, wodurch die Effizienz gesteigert und der Lötprozess beschleunigt wird. **Lieferumfang:** 1 x SFD-226 Lötpaste