Ht-80h Universelles Bga-reballing-stations-kit, Aluminiumlegierung, Stahlschablone, Festes Sieb, Löten

Willkommen in unserem Shop! Dieses Produkt zeichnet sich durch ein Gehäuse aus Aluminiumlegierung aus, wodurch es leicht und robust ist. Es eignet sich für das manuelle BGA-Löten und die Nachbearbeitung von Lötstellen an Mobiltelefonen, Chips, Laptop-CPUs und anderen digitalen Mobilgeräten. Diese universelle Reballing-Station verfügt über ein vollständig aus Aluminiumlegierung gefertigtes Elektrotauchsystem. Das Produkt ist oxidations- und verschleißfest und ideal für das Reballing von BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm. Die HT-80H Reballing-Station ist für das Reballing aller BGA-Chips geeignet, egal ob rechteckig oder quadratisch. Spezifikationen: Produkttyp: BGA-Reballing-Station; Produktmodell: HT-80H; Material: Aluminiumlegierung; Verwendung: Manuelles BGA-Löten für Mobiltelefone, Chips, Laptop-CPUs und Nachbearbeitung von Lötstellen an digitalen Mobilgeräten. Eigenschaften: Universelle BGA-Reballing-Station mit integrierter Aluminiumlegierungs-Elektrotauchbeschichtung, oxidationsbeständig und besonders verschleißfest. Anwendung: Geeignet für die Installation von Kugellagern auf allen BGA-Chips, egal ob rechteckig oder quadratisch. Geeignet zum Reballing von BGA-Chips von ca. 9 x 9 mm bis ca. 43 x 43 mm. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Station (5 abnehmbare Zubehörteile), 1 x Innensechskantschlüssel