Hy234 Silikon-wärmeleitpaste Für Cpu-kühlkörper, Optimale Wärmeisolierung, 100 G / 3,53 Oz

1. Wärmeleitpaste: Dank niedrigem Wärmewiderstand und hoher Wärmeleitfähigkeit gewährleistet sie eine optimale Wärmeableitung vom Prozessor zum Kühlkörper. 2. Zuverlässiger Betrieb: Dank ihrer hervorragenden Isolationseigenschaften korrodiert oder beschädigt die Wärmeleitpaste keine elektronischen Bauteile. 3. Breite Kompatibilität: Geeignet für viele PC-Komponenten wie Prozessor, Grafikkarte, Chipsatz, Kühlkörper usw. Die Anwendung ist sicher und komfortabel. 4. Hervorragende Eigenschaften: Konzentration: 300 ± 10 lb/10 mm, Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK, Beständigkeit gegen kurzzeitige Temperaturen von -50 bis 340 °C. 5. Einfacher Transport: Die Wärmeleitpaste ist ergiebig, kompakt und leicht und lässt sich daher einfach lagern und transportieren. Produkttyp: Wärmeleitpaste. Produktreferenz: HY23. Farbe: Rosa. Konzentration: 300 ± 101 g/10 mm. Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK. Momentaner Wärmewiderstand: -50 bis 340 °C. Wärmewiderstand: 2,75 g/cm³. Kompatibles Zubehör: Geeignet für PC-Komponenten wie Prozessoren, Grafikkarten, Chipsätze, Kühlkörper usw. Anwendungsbereiche: Netzwerkgeräte, Laptops und Desktop-Computer, Stromrichter, Autoscheinwerfer, Haushaltsgeräte, Komponenten und Module mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Inhalt: 1 Dose Wärmeleitpaste, 1 Spatel.