Led-lötpaste Für Die Reparatur Von Mobiltelefonen Bei Raumtemperatur, Bga, Sfd-229, Nadelhülse, Kompatibel Mit Sfd-228

Willkommen in unserem Shop! Diese Lötpaste für Raumtemperatur bietet eine gleichmäßige und zuverlässige Druckleistung und ist ideal zum Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGA-Bauteilen und anderen hochpräzisen Elementen. Sie zeichnet sich durch hervorragende Benetzbarkeit und gute Entformbarkeit aus, ist hochbeständig gegen Heiß- und Kaltverformung und trocknet schnell aus. Sie eignet sich perfekt zum Löten von Leiterplatten mit verschiedenen anspruchsvollen Materialien, Bauteilen mit feiner Rasterteilung und hochpräzisen Komponenten und minimiert Verschiebungen und Abhebungen (Tombstoning). Die Lötstelle ist fest und weist helle Zinnperlen auf. Die Lötpaste hinterlässt nur minimale Rückstände, ist weiß und transparent und enthält keine stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Sie ist aktiv, muss nicht abgespült werden, hinterlässt nur minimale Rückstände und besitzt hohe antioxidative Eigenschaften. **Zustand:** 100 % Neu **Artikeltyp:** Lötpaste für Raumtemperatur **Material:** ABS, Lötpaste **Farbe:** Wie abgebildet **Gewicht:** Ca. 47 g (mit Tube) **Modell:** SFD-229 **Zusammensetzung:** Sn62,8/Ag0,4 **Partikelgröße:** 20–38 µm (Pulver Nr. 4) **Anwendungsbereich:** Mobiltelefone, Festplatten, CPUs, ICs usw. **Schmelzpunkt:** 183 °C **Funktion:** Für die Reparatur von Mobiltelefonen **Lieferumfang:** 1 x Lötpaste für Raumtemperatur