Lötperlen Bga Reballing 0,55 Mm 250 Tausend Grain Für Laptop- Und Handy-reparatur

1. Die Zugabe von Spurenelementen zu den Lötperlen verbessert deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit. 2. Weit verbreitet beim Chip-Bestücken, Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und zur Übertragung elektronischer Signale mit ultra-kleinen Lötperlen. 3. Lötperlen mit Zinnanteil sind haltbarer und ermöglichen effektiveres Löten. 4. Große Mengen decken Ihren Bedarf an Verbrauchs- und Ersatzteilen ab. 5. Praktische Flaschenverpackung, geringe Größe, einfach zu transportieren und zu lagern. Produkttyp: Lötperlen. Produktzusammensetzung: Sn63/(Zinn 63%). Spezifikation: Ca. 0,55 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Stück. Verwendung: Lötperlen für Chip-Bestückung, Kugelbettung. Anwendungsbereich: BGA-Gehäuselöten, Füllen, Warten, Kugelbettung. Eigenschaften: Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlen. Beschreibung: Die Lötperlen verbinden hauptsächlich den Halbleiterchip, die Schaltungsvorlage und die Leiterplatte. Sie sind winzige, kugelförmige Lötbauteile, die das elektronische Signal übertragen. Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse: ca. 0,2–0,76 mm. 1 Flasche Lötperlen.