Lp-200 Manuelle Entlötpumpe Für Smd- Und Ic-bauteile – Elektronisches Löt- Und Fehlersuchwerkzeug

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unseren Vakuum-Saugstift – das ideale Werkzeug für die präzise und sichere Handhabung empfindlicher elektronischer Bauteile, insbesondere in SMT-Anwendungen und für integrierte Schaltungen (ICs). Seine Funktionsweise basiert auf dem atmosphärischen Druckunterschied und bietet eine deutlich sicherere Alternative zu herkömmlichen Pinzetten. So wird das Risiko des Anstoßens oder Beschädigens von Bauteilen vermieden. **Hauptmerkmale:** * **Hitzebeständige Spitze:** Die Saugspitze hält einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 °C für 60 Sekunden stand und ermöglicht so den Dauereinsatz auch in anspruchsvollen Umgebungen. * **Einfache und autarke Bedienung:** Ausgestattet mit einer kleinen, leistungsstarken, integrierten Vakuumpumpe benötigt dieser Stift keinen Anschluss an einen Schlauch oder eine Stromquelle. Jederzeit einsatzbereit. * **Antistatisches und abriebfestes Design:** Einfache Bedienung, antistatisch und schonend für die Produktoberfläche. Die Handhabung ist schnell und einfach und gewährleistet die Unversehrtheit der Bauteile. * **Verschiedene Größen verfügbar:** Die Saugnapfspitzen sind in verschiedenen Größen erhältlich, um perfekt auf unterschiedliche Chip- und Bauteilabmessungen abgestimmt zu sein. * **Anwendung:** Wird häufig in der SMT-Fertigung und ähnlichen Branchen zum sicheren Greifen und Bewegen von IC-Bauteilen verwendet. **Spezifikationen:** * **Zustand:** 100 % neu * **Artikeltyp:** Saugnapfstift * **Modell:** LP200 * **Farbe:** Wie abgebildet * **Kopfoptionen:** Der Saugnapfstift ist mit geraden oder gebogenen Köpfen erhältlich. * **Enthaltene Spitzengrößen (3 Standardteile):** * LN250: Oberflächendurchmesser 3,2 mm (1/8") * LN260: Oberflächendurchmesser 6,35 mm (1/4") (6,4 mm) * LN270: Oberflächendurchmesser 3/8" (9,5 mm) **Lieferumfang:** * 1 x Vakuum-Saugstift * 3 x Saugstiftspitzen **Anwendung:** 1. Wählen Sie die Saugspitze, die der Größe des zu handhabenden IC-Bauteils entspricht, und setzen Sie sie auf die Stiftspitze. 2. Platzieren Sie den Saugnapf flach mittig auf dem IC-Bauteil (oder BGA, nachdem Sie die Oberfläche für optimale Haftung gereinigt haben). 3. Drücken Sie den Stiftknopf, um die Luft aus dem internen Vakuumgerät zu entfernen, und lassen Sie den Knopf dann los. Der entstehende Unterdruck hebt das Bauteil an. 4. Positionieren Sie das Bauteil an der gewünschten Stelle und drücken Sie den Knopf erneut, um den Druck abzulassen und das Bauteil zu platzieren. **Hinweise:** Bitte beachten Sie, dass es bei manueller Messung zu geringfügigen Abweichungen kommen kann. Möglich. Die Farben können aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen leicht zwischen den Fotos und dem tatsächlichen Artikel abweichen. Der tatsächliche Artikel dient als Referenz.