Lp-200 Manueller Saugstift Zum Aufnehmen Von Mikroschaltungen

1. Vakuumsaugspitze: Die Vakuumsaugspitze hält 60 Sekunden lang einem 500 °C heißen Luftstrom stand und ist für den Dauereinsatz geeignet. 2. Einfache Anwendung: Dank der integrierten, kleinen und leistungsstarken Vakuumpumpe ist kein Anschluss von Schlauch oder Netzkabel erforderlich. 3. Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatisch, keine Verschmutzung der Produktoberfläche, schnelles und leichtes Arbeiten. 4. Verschiedene Größen erhältlich: Die Vakuumsaugspitzen sind in verschiedenen Größen für Chips unterschiedlicher Größe erhältlich. 5. Anwendung: Der Vakuumsaugstift wird häufig in der SMT-Industrie und anderen Bereichen zum Aufsaugen von IC-Bauteilen eingesetzt. Er eignet sich besonders gut zum Aufsaugen von elektronischen Bauteilen und kleinen Produkten. Das Prinzip des atmosphärischen Druckunterschieds ermöglicht das Aufsaugen von Bauteilen. Im Vergleich zur Verwendung einer Pinzette wird das Anstoßen an benachbarte Bauteile deutlich vermieden. Merkmale: 1. Vakuumsaugspitze: Hält 60 Sekunden lang einem 500 °C heißen Luftstrom stand und ist für den Dauereinsatz geeignet. 2. Einfache Anwendung: Integrierte, kleine und leistungsstarke Vakuumpumpe – kein Anschluss von Schlauch oder Netzkabel erforderlich, jederzeit einsatzbereit. 3. Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatisch, keine Verschmutzung der Produktoberfläche, schnelle und leichte Handhabung. 4. Verschiedene Größen verfügbar: Vakuumsaugspitzen in verschiedenen Größen für unterschiedliche Chipgrößen erhältlich. 5. Anwendung: Wird üblicherweise in der SMT-Fertigung und anderen Branchen zum Absaugen von IC-Bauteilen eingesetzt. Spezifikation: Zustand: 100 % neu. Artikeltyp: Vakuumsaugstift. Modell: LP200. Farbe: Siehe Abbildung. Der Vakuumstift ist mit geraden und gebogenen Köpfen erhältlich und wird standardmäßig mit drei Spitzengrößen geliefert: LN250: 3,2 mm Durchmesser (1/8"), LN260: 6,35 mm Durchmesser (1/4"). 6,4 mm LN270: Anschlussfläche 3/8" Durchmesser, 9,5 mm. Lieferumfang: 1 x Vakuum-Saugstift, 3 x Saugstiftspitzen. Hinweis: 1. Bitte erlauben Sie geringfügige Abweichungen aufgrund manueller Messung. Vielen Dank für Ihr Verständnis. 2. Monitore sind nicht gleich kalibriert. Die auf Fotos angezeigte Artikelfarbe kann geringfügig vom tatsächlichen Produkt abweichen. Bitte nehmen Sie das tatsächliche Produkt als Referenz. Anwendung des Vakuum-Saugstifts: Richten Sie bei der Verwendung die Saugscheibe des Vakuum-Saugstifts auf die Mitte des BGA-Elements, saugen Sie das Bauteil an und entfernen Sie es. (Die Oberfläche des Bauteils zwischen den BGAs sollte gründlich gereinigt werden, da dies sonst die Saugkraft des Vakuum-Saugstifts beeinträchtigt.) 1. Wählen Sie zunächst den Saugnapf, der der Größe des abzusaugenden ICs entspricht, und setzen Sie ihn auf die Saugstiftspitze. 2. Platzieren Sie den Saugnapf nach der Montage flach auf dem IC. 3. Drücken Sie den Knopf am Saugstift, um die Luft aus dem Vakuumsystem im Inneren des Stifts zu entfernen. Lassen Sie den Knopf anschließend los, um ein Vakuum zu erzeugen und das Bauteil anzuheben. IC 4. Platzieren Sie den Saug-IC an der gewünschten Stelle und drücken Sie den Knopf, um die Luft aus dem Vakuumgerät im Stift zu entfernen, damit der IC vom Saugnapf abfällt.