Mehrschichtiger Testrahmen Für Iphone 13 Motherboard, Zwischenlogik-reparaturwerkzeug, Hauptplatinen-diagnosewerkzeug.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unseren laminierten Motherboard-Testrahmen, der für optimale Präzision und Zuverlässigkeit bei Ihren Diagnosearbeiten entwickelt wurde. ** 1. Präzise Positionierungsmessung**: Die Doppelkopfsonde gewährleistet die genaue Positionierung kleiner Löcher und verbessert so den elektrischen Kontakt. Der Verriegelungsmechanismus sorgt für festen Halt und verhindert Verformungen des Motherboards – für zuverlässigere Testdaten. ** 2. Verwendung mit Zwischenrahmen**: Installieren Sie die HF-Platine, die Stiftleiste und die Logikplatine nacheinander auf der Testrahmenbasis – ohne zusätzliche Abstandshalter. Dies vereinfacht Ihren Montageprozess. ** 3. Kompakte Form**: Dank des leichten und kompakten Designs kann der Rahmen direkt unter einem Mikroskop platziert werden, was Ihre Arbeitseffizienz steigert. ** 4. Haftung und Leitfähigkeit**: Die Kupferfedersonde bietet hervorragende Leitfähigkeit, hohe Produktstabilität bei Überlastung, geringe Messwertabweichung und erhöhte Genauigkeit. Die konische Sonde haftet nicht leicht an Kolophonium oder Lötzinn. ** 5. Kompatible Modelle**: Geeignet für CNC-Fertigungs- und Gravurprozesse, für die Prüfung ohne Motherboard. Modell geeignet für iOS 13, Pro, Pro Max und Mini. **Artikeltyp:** Laminierter Testrahmen für Motherboards **Herstellungsverfahren:** CNC-Bearbeitung, Gravur **Funktion:** Prüfung von Motherboards ohne Montage **Kompatible Modelle:** Für iOS 13, Pro, Pro Max, Mini **Lieferumfang:** 1 x Laminierter Testrahmen für Motherboards Nutzen Sie diese robuste und präzise Testlösung für Ihre Reparaturen und Qualitätskontrolle.