Niedrigtemperatur-zinnlötpaste Für Smd- Und Bga-chips, Ideal Für Die Reparatur Von Elektronikbauteilen.
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1. FÜR BGA-VERPACKUNGEN: Niedertemperatur-Lötpaste zum Verzinnen von BGA-Bauteilen bei der Reparatur von Elektronikprodukten wie Mobiltelefonen und Computern. 2. FÜR CHIP-LÖTEN: Diese Lötpaste eignet sich auch zum Chip-Löten in Haushaltsgeräten und in der Elektronikfertigung und bietet hohen Bedienkomfort. 3. HOCHWERTIGES ZINNEN: Hergestellt aus hochwertigem Zinn, ist diese Lötpaste ideal für Produkte, die keine hohen Temperaturen vertragen und einen geringen Energieverbrauch erfordern. 4. HOHE LEISTUNG: Die Lötstellen sind weiß, gleichmäßig und gratfrei und haften hervorragend an der Lötspitze. 5. HOHE EFFIZIENZ: Die Verwendung dieser Niedertemperatur-Lötpaste anstelle des manuellen Lötens verbessert die Lötleistung deutlich und sorgt für gute Benetzbarkeit. Produkttyp: Niedertemperatur-Lötpaste. Material: Zinn. Inhalt: 1 Tube Lötpaste.