No-clean Lötpaste, Hochtemperatur-flussmittel Sfd-226 Für Die Handy-reparatur, 10 G

Willkommen in unserem Shop! Hier finden Sie alle Details zu unserer Hochleistungs-Lötpaste. **Zusammensetzung der Paste:** Die Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5. Die Partikelgröße beträgt 20 bis 38 µm (Pulver Nr. 4). **Hoher Schmelzpunkt:** Diese Hochtemperatur-Lötpaste hat einen Schmelzpunkt von 217 °C und ist ideal für anspruchsvolle Reparaturen. **Keine Reinigung erforderlich:** Die Hochtemperatur-Lötpaste benötigt keine Flussmittelreinigung. Sie ist einfach und bequem in der Anwendung und vielseitig einsetzbar. **Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten:** Die Lötpaste eignet sich zur Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, Prozessoren (CPUs), integrierten Schaltungen (ICs) usw. Sie bietet hohen Bedienkomfort. **Hohe Effizienz:** Sie ermöglicht kontrolliertes und präzises Löten, steigert die Effizienz und beschleunigt den Lötprozess. **Produktspezifikationen:** - Produkttyp: Lötpaste - Modell: SFD-226 - Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5 - Partikelgröße: 20–38 µm (Pulver Nr. 4) - Anwendungsbereiche: Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw. - Schmelzpunkt: 217 °C **Lieferumfang:** 1 x Lötpaste