Reballing-schablone Für Bga-cpus Von Samsung-geräten (c7010, J610)

1. Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ermöglicht schnelles Verzinnen und präzise Positionierung und ist auch bei hohen Temperaturen formstabil. 2. Sicher für IC-Chips: Die IC-Schlitze am Hauptkörper verhindern effektiv das Anhaften von Lötzinn an kleinen ICs und schützen diese vor Beschädigungen. 3. Perfekte Passform: Die Schablone ist vielseitig einsetzbar, z. B. für die Serien C7010 und J610. Sie ist außerdem universell für die Serien A7, A5, A3, S5 und J7 geeignet. 4. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign sorgt für eine robuste und langlebige Konstruktion. 5. Praktisch für unterwegs: Die kompakte und leichte Schablone ist ideal für den Transport und die Anwendung von Smartphone-CPUs. Spezifikationen: Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs; Material: Edelstahl; Abstand: 0,12 mm; Kompatible CPUs: MSN8916, MSN8953 Anwendbares Produktmodell: Für die Serien C7010 und J610, universell für C7, J3, J5, A5 usw. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone für Smartphone-CPUs