Reballing-vorrichtung Für Bga-lötkolben Aus Stahl, Abgerundete Rechteckige Form, Präzise Löcher Für Ios-telefon-cpus, Lötwerkzeug Aus Zinn.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere BGA-Reballing-Vorrichtung, die für optimale Präzision und Zuverlässigkeit entwickelt wurde. Hier sind die detaillierten Merkmale: 1.**Schnell und präzise**: Hohe Lötgeschwindigkeit, die Vorrichtung bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und ermöglicht eine exakte Positionierung für makellose Ergebnisse. 2.**Antihaft und schützend**: Dank eines Halbschnittverfahrens verhindern die zahlreichen IC-Nuten am Hauptkörper effektiv das Anhaften kleiner ICs am Lötzinn und schützen deren Ecken vor Beschädigungen. 3.**Kompakt und tragbar**: Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren, einfach zu bedienen und langlebig. 4.**Kompatible Modelle**: Kompatibel mit CPU A11 und geeignet für IPX-, IP8- und IP8P-Produktmodelle. 5.**Korrosionsbeständiger Edelstahl**: Das Edelstahlgewebe bietet hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Gute mechanische Eigenschaften und hohe Festigkeit. **Produktdetails:** - Typ: BGA-Reballing-Jig - Material: Edelstahl - Abstand: 0,12 mm - Anwendbare CPU: Für A11 - Geeignete Modelle: Für IPX, IP8, IP8P **Lieferumfang:** 1 x BGA-Reballing-Jig Dieses Produkt garantiert eine zuverlässige und langlebige Nutzung für Ihre Elektronikreparatur- oder Montageprojekte.