Reballing-vorrichtung Für Die Mittlere Schicht Des Motherboards Von Iphone X, Xs Und Xs Max Mit Pflanznetz

Neu und hochwertig. Eigenschaften: Dieses Set besteht aus 18 Teilen, darunter Pflanzplattform, Stahlgitter, Griff, Inbusschlüssel, Bürste usw. Metallbeschichtete Konstruktion, leicht, langlebig und mit hoher Tragfähigkeit. Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden. Diese BGA-Reballing-Station kann direkt mit Heißluftschweißgeräten verwendet werden. Sie sollte mit 90x90 mm großen BGA-Reballing-Schablonen verwendet werden. Geeignet für alle Arten von ICs und BGA-Rework-Kits. Einfache und unkomplizierte Bedienung dank Griffen und Inbusschlüssel. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Pflanzstation-Sets; Material: Metall; Größe: 90x90 mm (siehe Abbildung); Farbe: siehe Abbildung; Menge: 1 Set (18 Teile). Hinweis: Umrechnung: 1 cm = 10 mm = 0,39 Zoll. Bitte erlauben Sie 0-1 cm Fehler aufgrund manueller Messung. Aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen kann die Farbe des Artikels auf dem Bild vom Original abweichen. Vielen Dank! Lieferumfang: 1 x Pflanzplattform, 8 x Stahlgitter, 2 x Griffe, 1 x Inbusschlüssel, 1 x Klebeband, 2 x Bürsten, 3 x Zubehör (weiteres abgebildetes Zubehör ist nicht enthalten!).