Reballing-vorrichtung Für Smartphones, Präzise Positionierung, Schablone Zur Platzierung Der Prozessorplatine Für Die Samsung S9-serie

1. Kompatible Modelle: Die CPU-Reballing-Schablone ist kompatibel mit der Samsung S9- und S9+-Serie sowie den Qualcomm Snapdragon 845- und Exynos 9810-Prozessoren. 2. Schnelles Verzinnen: Unsere Reballing-Schablone ist hochtemperaturbeständig und ermöglicht ein schnelles Verzinnen für optimale Prozesseffizienz. 3. Mehrere IC-Slots: Die Reballing-Schablone verfügt über mehrere halbmondförmige IC-Slots, die ein Anhaften kleiner ICs am Zinn verhindern und sie vor Stößen schützen. 4. Präzise Positionierung: Die Reballing-Schablone ermöglicht eine präzise Positionierung und ist kompakt, wodurch sie sich für verschiedene Anwendungen eignet. 5. Einfache Anwendung: Die CPU-Verzinkungsschablone ist handlich und einfach zu bedienen. Sie ist das ideale Werkzeug für Wartungsarbeiten und DIY-Projekte. Produkttyp: Verzinkungsschablone für Smartphones. Material: Edelstahl. Rastermaß: ca. 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: Qualcomm Snapdragon 845 und Exynos 9810. Kompatible Modelle: Samsung S9 und S9+. Inhalt: 1 x Schablone zum Verzinnen von Handyhüllen.