Sfd-231 Bleifreie Bga-plattierungspaste Für Die Niedertemperatur-reparatur Von Mobiltelefonen, Nadelförmige Verpackung, 45 G

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Niedertemperatur-Lötpaste, ideal für hochpräzises Löten. Dieses Produkt bietet professionelle Leistung für Ihre Elektronikprojekte. **Detaillierte Spezifikationen:** * **Hohe Leistung:** Robuste, kontinuierliche Fließfähigkeit, perfekt zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, BGAs und Elementen, die hohe Präzision erfordern. * **Einfache Anwendung:** Diese Niedertemperatur-Lötpaste bietet hervorragende Benetzung und Entformung. Sie ist wirksam beständig gegen Kaltkriechen, Warmkriechen und Austrocknen. * **Anwendungen:** Geeignet zum Löten von Leiterplatten (PCBs) mit anspruchsvollen Materialien. Sie reduziert deutlich das Ablösen von Bauteilen („Tombstone“) und das Verrutschen des Lötmittels. * **Geringe Rückstände:** Die Lötperlen sind fest und glänzend. Die Rückstände sind minimal, weiß und transparent. Die Formel ist frei von Fluor und anderen stark korrosiven Substanzen. * **Technische Daten:** * Produkttyp: Niedertemperatur-Flussmittelpaste * Modell: SFD-231 * Zusammensetzung: Sn42 Bi58 * Partikelgröße: 25–45 µm (Pulver Nr. 3) * Gewicht: 45 g pro Tube * Schmelzpunkt: 138 °C * Material: Zinn * Anwendung: Löten von CPUs, ICs und anderen Bauteilen für Mobiltelefone. **Packungsinhalt:** 1 x Niedertemperatur-Flussmittelpaste (45 g)