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Spule Bleifreies Lötdraht 0,8 Mm, Sn99-ag0,3-cu0,7-legierung, 2 % Kolophoniumflussmittel, Für Elektronik
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| Durchmesser | 0,8 mm; Gewicht: 250 g; Zusammensetzung: Sn 99 %, Ag 0,3 %, Cu 0,7 %; Flussmittel: 2,0 %; Schmelztemperatur: 217 °C. Dieser bleifreie Lötdraht bietet hervorragende Leitfähigkeit für Ihre Elektronikarbeiten. Mit einem Durchmesser von 0,8 mm und integriertem Kolophoniumflussmittel gewährleistet er helle und feste Lötstellen auf Ihren Leiterplatten. Die Zusammensetzung aus Zinn, Silber und Kupfer garantiert einen gleichmäßigen Schmelzpunkt von 217 °C. Ideal für die Reparatur elektrischer Geräte und präzise Heimwerkerprojekte, die einen zuverlässigen Draht erfordern. Der Lötdraht besteht aus 99 % Zinn, 0,3 % Silber und 0,7 % Kupfer mit 2,0 % Flussmittel und bietet eine wirtschaftliche und umweltfreundliche Lösung für alle Ihre elektrischen Verbindungsanforderungen. Mit einem Durchmesser von 0,8 mm und einem niedrigen Schmelzpunkt von 217 °C ermöglicht dieser Draht schnelles Löten und reduziert so den Temperaturschock für empfindliche elektronische Bauteile während der Montage. Im Gegensatz zu gräulichen Bleidrähten hat dieser bleifreie Draht eine hellere Farbe und sorgt für einen gleichmäßigen Fluss des geschmolzenen Metalls für saubere, einwandfreie Lötstellen. Dieses Produkt ist für den vielseitigen Einsatz auf Leiterplatten, IC-Chips und verschiedenen elektronischen Geräten konzipiert und erleichtert so präzise Reparaturen und Heimwerkerprojekte. Bitte beachten Sie, dass das Gewicht von 250 g aufgrund manueller Messung um ±0,5 g abweichen kann. Für optimales Schmelzen wird die Verwendung eines Lötkolbens zwischen 350 °C und 450 °C empfohlen. |