Station Zum Auslöten Und Löten Von Handyprozessoren, Universelle Handy-reparaturstation Mit 43 Schablonen Für Apple Und Android

Willkommen in unserem Shop! Dieses professionelle BGA-Reballing-Kit enthält eine magnetische Ball-Entnahmeplattform und 43 Edelstahlgewebe und ist ideal für anspruchsvolle Reparaturen von Smartphones und elektronischen Bauteilen. **Hauptmerkmale:** - **Schnell und präzise:** Starke magnetische Adsorption für schnelles Platzieren der Kugeln. Die Kugelmessvorrichtung bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und gewährleistet so eine präzise Positionierung. - **Tragbar und praktisch:** Kompaktes Design, leicht zu transportieren. Magnetisch zu öffnender Schiebedeckel für einfache Handhabung. - **Benutzerfreundlich und langlebig:** Hergestellt aus fortschrittlichen Materialien für eine lange Lebensdauer. - **43 korrosionsbeständige Edelstahlgewebe:** Hervorragende mechanische Eigenschaften und hohe Festigkeit. **Lieferumfang:** - 1 x BGA-Reballing-Plattform - 43 x Edelstahlgewebe **Details der enthaltenen Gewebe:** - Für iOS-CPUs: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 (Kugeln: 134, 153, 162, 178, 221, 254) - Für HiSilicon: 710, 810, 960, 970, 980, 985 oder 820, 990, MSM8916 oder 8939, 8953IAB, 8953, 8996, 8909 oder 8905, 8937 oder 8940 - Für Snapdragon: 888 (Kurzschlussisolierung), 845, 855, 865 (klein), 865 (groß), 8gen1, 778, 765g, SDM636 oder 660, SM6115, MSM9817, MT6762V, MT6582, MT6769V - Für Kirin: 9000 - Für Dimensity: 9000