Tragbare, Hochtemperaturbeständige Bga-reballing-vorrichtung Aus Edelstahl Für Mate 40

1. [KOMPATIBLES MODELL] Diese BGA-Reballing-Vorrichtung aus Edelstahl eignet sich besonders für Smartphones der Mate 40-Serie mit Kirin 9000-Prozessor. 2. [GRAVIERTE OBERFLÄCHE] Die partielle Gravur der Vorrichtung erzeugt mehrere IC-Slots auf ihrer Oberfläche. Dadurch wird verhindert, dass kleine ICs am Lötzinn kleben bleiben und an den Ecken brechen. 3. [EDELSTAHL] Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Vorrichtung ist robust, verschleißfest und verformungsbeständig und gewährleistet so eine lange Lebensdauer. 4. [HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT] Dank ihrer Hitzebeständigkeit und Formstabilität auch bei hohen Temperaturen ist diese BGA-Reballing-Vorrichtung äußerst langlebig. 5. [PRÄZISE POSITIONIERUNG] Diese Vorrichtung ermöglicht eine präzise Positionierung und unterstützt Sie bei der schnellen und effizienten Reparatur Ihres Mobiltelefons. Artikeltyp: BGA-Reballing-Vorrichtung Material: Edelstahl Maschenstärke: 0,12 mm Kompatibler Prozessor: Kirin 9000 (hi36A0) Kompatible Produktmodelle: Mate 40, Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+, Mate 40 RS1